196体育集微网消息，据ept报道，日本政府周五表示，日本正在投资近5亿美元，以加强半导体研发和生产，这是日本保持其在全球科技舞台上主要参与者地位的“最后机会”。

　　据日本经济产业省称，新公司Rapidus在拉丁语中的意思是“快速”BG大游，该公司将致力于研发下一代或“超5G”半导体。

　　这些先进的芯片将为智能设备和智能城市提供高速传感器和传输。组件必须非常薄——只有头发的几分之一宽。

　　日本经济产业省在一份声明中表示，这项耗资700亿日元（合4.9亿美元）的努力将涉及与日本主要盟友美国的密切合作，以汇集两国“最优秀和最聪明的人才”。

　　日本长期以来一直以技术强国（包括芯片生产方面）为荣，但日本经济产业省周五承认，日本在包括美国、韩国、台湾和一些欧洲国家在内的全球竞争中落后了10年。

　　中国最近因新冠疫情而进行了封锁BG大游，这暴露了日本在计算机芯片和其他关键组件方面对其他国家的依赖性。分析人士表示，中美关系未来的不确定性可能会使来自中国的供应面临风险，这加剧了人们的担忧。

　　但这种改变需要时间。日本经济产业省表示，日本的目标是在2020年底或几年内实现芯片的大规模生产。

　　参与Rapidus项目的有汽车制造商丰田汽车公司、电子产品制造商索尼集团公司、 日本电气股份有限公司，以及软银公司、日本电报电话公司、电装公司和铠侠公司。

　　除了日本政府的补贴外，每家公司还投资了10亿日元（合700万美元）。第八家公司三菱日联银行（中国）有限公司将向Rapidus投资3亿日元（合200万美元）。

　　下一代芯片有望成为人工智能和自动驾驶系统的关键。日本政府表示，投资此类技术将带来就业和增长。（校对/武守哲）

　　集微网消息，IC分销商大联大今（15）日召开法说会，有分析师问及美国对中国大陆加强芯片出口管制有何影响，大联大副总经理林春杰回应指出，中美芯片战对大联大本身无影响，上游或许有部分影响，同时观察到中国台湾间接受益的情况出现。

　　据台媒《经济日报》报道，林春杰表示，已观察到中国台湾间接受益的领域包括服务器、网通与半导体设备。

　　对于近期半导体市场，林春杰称，今年下半年供需市况反转后，上下游终端客户到上游供应端感觉到需求衰退，库存问题大家有共识，多数估计明年上半年消化完毕，调研机构近期分析从2022年开始半导体已非两位数增长，估计明年半导体销售回到2021年水准，因此约年衰退3.6%，但中长期云端、电动车、数据中心与服务器、网通需求仍向上。

　　集微网消息，据台媒《经济日报》报道，荷兰半导体制造设备供应商ASML CEO表示，可能会出手收购，以满足全世界对先进芯片激增的需求。

　　ASML认为各国竞相在国内兴建芯片厂，预期未来需求强劲。该公司上周表示，预计营收在2025年前将增加逾一倍至400亿欧元（410亿美元），到2030年将增加逾两倍至600亿欧元。根据声明，ASML规划在2024年投资2400亿韩元（1.81亿美元）在韩国兴建维修与训练中心。

　　ASML将在韩国兴建新工厂，预定16日举行动工仪式。ASML CEO温彼得（Peter Wennink）15日在首尔表示，这种成长规模需要有更大的供应商基础，“我们将收购能支撑这个蓝图所需要的公司”。

　　温彼得说，ASML在韩国的投资才刚开始。该公司一些最大客户都在东亚，包括台积电、韩国的三星电子与SK海力士。

　　ASML在供应最先进芯片制造设备方面具有寡头地位BG大游，同时一直出售用于成熟制程的光刻机给中国大陆客户。温彼得日前表示，虽然美国政府近期实施的芯片相关出口管制措施没有直接影响ASML，但间接影响销售的幅度可能达5%。

　　集微网消息，据外媒报道，英飞凌公司已经通过了一项在德国德累斯顿新建300mm晶圆制造厂的计划，该项目将聚焦于模拟/混合信号和功率半导体产品，计划投资规模高达50亿欧元，新工厂预计将创造多达1000个工作岗位，并可能在2026年秋季建成投产。

　　不过英飞凌在新闻稿中强调BG大游，该计划能否最终落实“取决于是否有足够的公共资金”，例如欧洲芯片法案补贴支持。

　　最近接任英飞凌首席执行官的Jochen Hanebeck表示：“我们很高兴在德累斯顿工厂（德国）的投资获得政府支持，我们期望通过欧洲芯片法案获得足够的资金。我们非常成功地结束了充满挑战的2022财年，第四季度表现出色。2023财年也开局良好。鉴于持续的宏观经济和地缘不确定性，未来几个季度需要提高警惕。如有必要，我们准备迅速灵活地采取行动。”

　　英飞凌方面还透露，2023财年该公司资本支出预算为30亿欧元，将重点用于扩建位于马来西亚居林的第三工厂，增加化合物半导体产能。

　　集微网消息，据日经亚洲报道，日本芯片制造设备制造商正在国内建设新工厂，以应对芯片需求下滑以应对台积电和电动汽车时代的到来。

　　V Technology周二在港口城市横须贺的一家工厂和研究中心开始全面运营，投资总额约为20亿日元（1420万美元）。

　　V Technology为芯片行业设计机器，包括检查光掩模的设备——电路形成过程的一部分。但直到现在它还没有自己的工厂，生产外包。横须贺工厂是其第一家工厂。

　　“通过拥有自己的工厂，我们将能够减少制造过程中的浪费并实现显着的成本效益，”总裁Shigeto Sugimoto说。

　　Sugimoto说，个人电脑和其他消费设备对芯片的需求可能会下降，“但毫无疑问，从长远来看，更多服务器和电动汽车的普及将创造更多需求。”

　　从长远来看，5G通信和电动汽车有望提升半导体需求。根据日本经济产业省的数据，到2030年，全球半导体市场的价值预计将达到100万亿日元左右，即超过7000亿美元，是2020年水平的两倍。

　　在美国，拜登总统8月签署的CHIPS和科学法案将在五年内为国内生产提供390亿美元的激励措施。随着新的美国芯片工厂的建设，该立法将鼓励全球对芯片制造设备的投资。

　　生产半导体晶圆加工设备的日本国际电气公司斥资240亿日元在日本砺波市建厂。这是该公司自2017年被美国对冲基金KKR从日立手中收购以来的最大一笔投资。

　　Kokusai Electric的客户包括英特尔BG大游，其在韩国和日本的工厂都在满负荷运转，但该公司无法跟上出货量。砺波工厂的建设计划于2024年完工，国际电气将扩大现有设施的产能。产能最终将是截至2021年3月的财政年度规模的两倍左右。

　　制造用于制造芯片电路的光刻机的佳能公司将在宇都宫建造一座新工厂。计划于2025年春季启动，它将使全公司的产能翻一番。

　　高级管理执行官Hiroaki Takeishi表示：“这项决定性的投资将提高生产效率、缩短交货时间并带来稳定的供应。”

　　台积电将于2024年在日本熊本县开工建设新厂。根据九州的数据，自台积电 2021 年公布日本扩张计划以来，已有至少14个新项目在熊本县新建半导体设施或扩建现有工厂。经济产业局。

　　根据Omdia的数据，日本在半导体设备市场占有大约 30% 的份额，这使得该行业比日本的整体半导体行业处于相对更好的竞争地位。(校对/武守哲)

　　苹果公司CEO蒂姆·库克明确表示，该公司至少将从亚利桑那州仍未完工的台积电工厂采购部分芯片供应。库克是在德国的一次内部会议上这样表述的，不仅如此，芯片订单也可能扩大到欧洲的工厂。

　　我们已经做出决定，要从亚利桑那州的一家工厂购买，亚利桑那州的这家工厂预计在2024年启动，所以我们在这个问题上大约有两年的时间，也许更少，据彭博社报道，库克在会上说。在欧洲，我确信，随着这些计划变得更加明显，我们也将从欧洲采购。

　　台积电在亚利桑那州的芯片制造厂于2021年6月开始施工。该公司最初预计在2022年9月启动生产，但时间表被推后了约6个月，因此工厂预计将于2023年3月开工建设，2024年初达到生产起点。

　　亚利桑那州的劳动力储备也给台积电带来了挑战。英特尔已经雇用了12000名员工，并为其扩建的设施寻求3000名员工。台积电在为其新工厂寻找人才时，将不得不在一个已经很低的失业率地区进行竞争。

　　然而，台积电对在美国能达到的成功水平持怀疑态度，张忠谋曾经向美国政界表示，华盛顿重建其芯片制造业的努力注定要失败。

　　目前还不清楚苹果究竟会从台积电购买什么，也不清楚具体会在那里生产什么。苹果公司对长达四年前首次推出的A系列芯片仍有需求。

　　而且，如果维持现状，从台积电亚利桑那购买的芯片仍将不得不运往中国或印度用于iPhone生产。cnBeta

　　韩国显示屏厂商或已从iPhone 15中受益 出口额在8月份同比已有增长

　　韩国显示屏厂商或已从iPhone 15中受益 出口额在8月份同比已有增长